Spritzgießen und Einspritzgießen
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Spritzgießen und Einspritzgießen

Amphenol RF nutzt fortschrittliche Spritzguss- und Einpressverfahren zur Herstellung von Hochleistungskomponenten, die den hohen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen gerecht werden. Unsere hauseigenen Spritzgussanlagen ermöglichen die Fertigung komplexer Teilegeometrien mit engen Toleranzen und einer Vielzahl von thermoplastischen Werkstoffen, die auf Langlebigkeit, elektrische Isolierung und Umweltbeständigkeit ausgelegt sind.
Unser Spritzgussverfahren ist sowohl für die Klein- als auch für die Großserienfertigung optimiert und gewährleistet eine gleichbleibende Teilequalität und Maßgenauigkeit. Wir setzen automatisierte Anlagen ein, um die Effizienz zu steigern, die Zykluszeiten zu verkürzen und die Kosteneffizienz zu gewährleisten. Durch das Insert-Molding können wir Kunststoffformteile mit Metallkomponenten wie Kontakten, Ferrulen oder Gehäusen kombinieren, um integrierte Teile herzustellen, die die mechanische Leistung verbessern und die Montagezeit verkürzen.

injection molding main

Spritzgießen: Wird in der HF-Industrie zur Herstellung hochpräziser dielektrischer Komponenten und Gehäuseteile verwendet, um die elektrische Leistung und mechanische Konsistenz sicherzustellen. Produziert präzise dielektrische Teile mit engen Toleranzen, die für die Aufrechterhaltung der Impedanz und der elektrischen Leistung entscheidend sind.

Einlegetechnik: Verbessert dies durch die Integration von Metall-HF-Elementen in geformte Kunststoffteile, wodurch kompakte, robuste und gegen Umwelteinflüsse abgedichtete Verbindungen entstehen. Beide Verfahren sind für die Herstellung moderner HF-Steckverbinder und Koaxialkabelkonfektionen in großem Maßstab mit wiederholbaren, qualitativ hochwertigen Ergebnissen unerlässlich. Kombiniert Metall und Kunststoff in einem langlebigen, kompakten und abgedichteten Format und verbessert so die mechanische Festigkeit und die Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse.

Überformtes Kameragehäuse

2K (Dual Shot) LSR-Formgebung

FAKRA-Steckergehäuse

Das Spritzgießen ist ein Fertigungsverfahren, bei dem geschmolzener Kunststoff (oder manchmal auch Gummi) unter Druck in eine Form gespritzt, abgekühlt und als festes Teil ausgestoßen wird. Bei HF-Verbindungen wird es häufig zur Herstellung folgender Teile verwendet:

  • Dielektrische Isolatoren im Inneren von Steckverbindern (halten die Mittelkontakte in präziser Ausrichtung)
  • Steckergehäuse oder Außengehäuse (insbesondere bei kostengünstigen oder kompakten HF-Steckverbindern)
  • Kabelzugentlastungsmanschetten und Gehäuse
  • Überformte HF-Kabelkonfektionen

Vorteile in HF-Anwendungen

  • Hohe Präzision zur Aufrechterhaltung der kritischen Impedanzgeometrie
  • Hervorragende Wiederholbarkeit für die Großserienfertigung
  • Fähigkeit zur Verwendung von Hochleistungskunststoffen wie PTFE, PEEK oder LCP, die bei HF-Frequenzen stabil sind

Das Insert Molding ist eine Variante des Spritzgussverfahrens, bei dem Metallkomponenten in die Form eingelegt werden, bevor Kunststoff eingespritzt wird. Der Kunststoff umschließt dann den Einsatz und bildet so ein einziges, einheitliches Teil.

Bei HF-Verbindungen wird das Insert-Molding zum Einbetten verwendet:

  • Metallische Mittelkontakte oder Erdungshülsen innerhalb eines dielektrischen Isolators
  • Abschirmung oder EMI-Komponenten in gegossenen Steckergehäusen
  • HF-Steckverbinder in umspritzte Kabelenden (bilden eine abgedichtete, zugentlastete Schnittstelle)

Gängige einspritzgegossene HF-Komponenten

  • SMB- oder MCX-Steckverbinder mit geformten Kunststoffisolatoren
  • Überformte Koaxialkabelkonfektionen für Automobil- oder industrielle HF-Anwendungen
  • Kundenspezifische HF-Module mit integrierten Formabschirmungen und Befestigungsvorrichtungen

Warum es in der HF-Technik wichtig ist

Anwendungsbeispiele:

HF-Kabelkonfektionen für die Automobilindustrie (FAKRA, HSD) → spritzgegossene Steckverbinder mit integrierter Zugentlastung

Überformte SMA-Kabelenden für den Außenbereich → spritzgegossene TPE- oder PVC-Kappen für Wasserbeständigkeit

5G- und IoT-Module → Geformte Gehäuse mit integrierten HF-Schnittstellen

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