Beschichtung und Oberflächenveredelung
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Beschichtung und Oberflächenveredelung

Die weltweiten Standorte von Amphenol RF sind ISO-zertifiziert und für die Bearbeitung sowohl standardmäßiger als auch kundenspezifischer Beschichtungsanforderungen ausgerüstet. Ganz gleich, ob die Anwendung eine verlustarme Signalintegrität, eine verbesserte Verschleißfestigkeit oder eine Abschirmung gegen Umwelteinflüsse erfordert – unsere Beschichtungs- und Veredelungslösungen sind für den Einsatz in kritischen Anwendungen in den Bereichen Automobil, Militär, Industrie und drahtlose Infrastruktur ausgelegt.
Wir bieten eine große Auswahl an Oberflächenbehandlungen, darunter Nickel, Gold, Silber, Zinn und Dreimetall (Weißbronze), die jeweils aufgrund ihrer einzigartigen Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Schutzeigenschaften ausgewählt wurden. Unsere hauseigenen Kapazitäten ermöglichen eine präzise Kontrolle über Dicke, Gleichmäßigkeit und Haftung und gewährleisten so eine optimale Leistung in Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen.
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Die Beschichtung und Oberflächenveredelung bei der Herstellung von HF-Verbindungselementen sind für die Optimierung der elektrischen Leitfähigkeit, der mechanischen Robustheit und der Umweltbeständigkeit von entscheidender Bedeutung. Gold, Silber und Nickel werden häufig verwendet, um den Kontaktwiderstand zu verringern, Korrosion zu verhindern und eine zuverlässige Signalübertragung über die gesamte Lebensdauer eines Steckverbinders zu gewährleisten. Diese Beschichtungen werden sorgfältig ausgewählt und auf der Grundlage des Frequenzbereichs, der Steckzyklen und der Betriebsumgebung des HF-Systems aufgebracht.

Warum Beschichtung und Oberflächenbehandlung bei HF-Verbindungen wichtig sind

HF-Signale reagieren sehr empfindlich auf:

  • Oberflächenleitfähigkeit
  • Kontaktwiderstand
  • Signalreflexion
  • Oxidation oder Korrosion

Beschichtungen und Oberflächenveredelungen lösen diese Probleme, indem sie die elektrische Leitfähigkeit verbessern, die Signalintegrität aufrechterhalten und die Lebensdauer der Produkte verlängern, insbesondere in rauen Umgebungen oder Umgebungen mit hohen Frequenzen.

Wo Plattierungen in HF-Verbindungen verwendet werden

  • Mittelkontakte (Stifte und Buchsen)
  • In der Regel über ein Grundmetall wie Messing oder Berylliumkupfer vergoldet
  • Gewährleistet einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand über wiederholte Steckzyklen hinweg.

Wichtige Anforderungen in HF-Anwendungen

  • Gleichmäßige Schichtdicke (entscheidend für die Aufrechterhaltung der Impedanzkontrolle)
  • Haftfestigkeit (um Abblättern oder Abrieb zu vermeiden)
  • Hohe Oberflächenqualität (um Signalstreuung und HF-Rauschen zu vermeiden)
  • Korrosionsbeständigkeit (insbesondere für Außenbereiche oder Luft- und Raumfahrtumgebungen)

Steckverbindergehäuse (Außenhüllen)

  • Häufig vernickelter oder passivierter Edelstahl für Langlebigkeit
  • Kann Gold oder Silber auf der Kontaktfläche enthalten, um die Signalübertragung zu verbessern.

Kabelabschirmungs-Abschlussbereiche

  • Beschichtet, um die Lötbarkeit zu verbessern oder eine gute elektrische Erdung zu gewährleisten

Oberflächenveredelungstechniken

  • Galvanisieren: Ein gängiges Verfahren zum Aufbringen von Gold-, Silber- oder Nickelschichten.
  • Chemische Beschichtung: Wird für gleichmäßige Beschichtungen verwendet, insbesondere bei komplexen Geometrien.
  • Passivierung: Bei Edelstahlteilen schützt sie vor Korrosion, ohne die Dicke zu erhöhen.
  • Polieren und Entgraten: Verbessert die Oberflächenqualität, um Einfügungsverluste zu reduzieren und Signalreflexionen zu vermeiden.
  • Lasermarkierung oder -ätzung: Zur Kennzeichnung von Teilen, ohne die Beschichtung zu beeinträchtigen

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