Optimierung der PCB-Einführung
Die Maximierung der HF-Leistung beginnt mit einem richtig konzipierten PCB-Launch. Amphenol RF ist sich der entscheidenden Rolle bewusst, die die Launch-Geometrie in Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen spielt. Aus diesem Grund bieten wir gemeinsame Unterstützung bei der
Optimierung des PCB-Launchs und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Steckverbinder nahtlos in ihre individuellen PCB-Stackups und Systemdesigns integriert werden können.
HFSS-3D-Modell
Kollaborativer technischer Support
Bei der Arbeit mit Amphenol RF-Steckverbindern kann unser Team:
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Überprüfen Sie Ihren PCB-Stackup und Ihr Launch-Layout.
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Empfehlen Sie optimierte Pad-, Anti-Pad- und Via-Geometrien.
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Unterstützen Sie die Leistungsvalidierung mit Hilfe von Vollwellen-3D-Simulationstools wie ANSYS HFSS.
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Geben Sie technische Empfehlungen auf der Grundlage praktischer Anwendungserfahrungen weiter.
Dieser kollaborative Prozess kann dazu beitragen, Designiterationen zu reduzieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen, indem er bereits in einer frühen Phase des Entwicklungszyklus zuverlässige Übergänge vom Steckverbinder zur Leiterplatte gewährleistet.
HFSS 3D-Komponentenmodelle
Um die Designintegration weiter zu unterstützen, bietet Amphenol RF verschlüsselte HFSS-3D-Komponentenmodelle für viele unserer Leiterplattensteckverbinder an. Mit diesen Dateien können Ingenieure die Leistung ihres Systems unter Einbeziehung von Amphenol RF-Produkten simulieren und so von Anfang an mehr Vertrauen in die Signalintegrität gewinnen.
Wichtigste Merkmale:
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Sichere, verschlüsselte Modelle schützen das geistige Eigentum und ermöglichen gleichzeitig eine genaue Vollwellen-Simulation.
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Einfache Integration in HFSS-Projekte auf Systemebene (neueste Version von HFSS erforderlich).
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Ermöglicht die direkte Analyse der Steckverbinderleistung innerhalb Ihres individuellen Leiterplattenlayouts.
HFSS-3D-Komponentendateien finden Sie im Abschnitt „Produktressourcen“ auf den entsprechenden Produktseiten.
Lasst es uns gemeinsam richtig aufbauen
Amphenol RF ist mehr als nur ein Steckverbinderlieferant – wir sind Ihr Engineering-Partner. Wenn Sie mit unseren Steckverbindern entwickeln und eine optimale Markteinführung sicherstellen möchten, steht Ihnen unser technisches Team gerne zur Seite. Von der ersten Konzeption über die Simulation bis hin zur Validierung unterstützen wir Sie auf Ihrem Weg zum Erfolg.
Entdecken Sie die verfügbaren HFSS-Modelle auf unseren Produktseiten.
Wenden Sie sich an unser Anwendungstechnik-Team, um Ihre Designziele zu besprechen und zu erfahren, wie wir Ihnen bei der Optimierung Ihrer Leiterplatteneinführung helfen können. Für aufwändigere technische Leistungen kann eine NRE-Gebühr anfallen, über die Sie unser Team vor Beginn der Arbeiten informieren wird.
nächstes Design liefern.
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