AMC-Adapter
Übersicht
Die AMC-Adapter von Amphenol RF bilden ein wichtiges Bindeglied zwischen platzbeschränkten HF-Platinenschaltungen und Industriestandard-Steckverbindern. Sie wurden für nahtlose serieninterne und serienübergreifende Übergänge entwickelt und umfassen Konfigurationen wie AMC-zu-SMA, AMC-zu-TNC, AMC-zu-N-Type, AMC-zu-MMCX und Probe-zu-SMA. Durch die Schnappverbindung und die kompakten Abmessungen sind diese Adapter perfekt für tragbare drahtlose Geräte und eingebettete RF-Lösungen geeignet.
Jeder Adapter verfügt über Präzisions-PTFE-Dielektrika, versilberte Gehäuse und enge Toleranzen, um die Signalintegrität bis zu 6 GHz zu gewährleisten. Bulkhead- und Flanschversionen unterstützen die Schalttafelmontage mit einer Haltbarkeit, die ideal für Test-, IoT- und Telekommunikationsanwendungen ist. AMC-Adapter nutzen das AMC-Steckverbinder-Ökosystem von Amphenol, das mit den Hirose U.FL®- und I-PEX MHF I / MHF I LK®-Serien kompatibel ist und eine breite Integration in Mikrokoaxialsysteme ermöglicht.
Eigenschaften und Vorteile
- Einfache Handhabung durch Einrasten - Schnelles, werkzeugloses Stecken mit sicherer Verriegelung und wiederholbarer Leistung.
- Geringer Platzbedarf - Die ultrakompakte Größe reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte auf ein Minimum.
- Breite Unterstützung von Übergängen - AMC-zu-SMA, AMC-zu-TNC, AMC-zu-MMCX, AMC-zu-N-Type und Tastkopfadapter sind verfügbar.
- Panel-Ready Bulkheads - Erhältlich in geraden Bulkhead- und 2-/4-Loch-Flanschversionen für robuste Panelintegration.
- 50 Ω-Leistung bis 6 GHz - Gewährleistet niedriges VSWR und Einfügungsdämpfung für HF-Designs der nächsten Generation.
Anwendungen
- IoT und tragbare Geräte - Ideal für GPS, Bluetooth und eingebettete Wireless-Module mit AMC-Schnittstellen.
- Drahtlose Infrastruktur - AMC-zu-N-Typ-Adapter für die Integration von Testports in kompakte Systeme.
- Test- und Messgeräte - AMC-zu-SMA/TNC-Adapter schützen wertvolle Instrumente durch Schottmontage.
- RF-Störsender und Sicherheitsgeräte - Einfaches Einrasten unterstützt vor Ort austauschbare Module.
- Eingebettete und tragbare Elektronik - Kompakte Board-zu-System-Übergänge zur Unterstützung miniaturisierter Designziele.
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