HD-AFI-Steckverbinder
Board-to-Board 75 Ω RF-Steckverbinder mit branchenführender Fehlausrichtungstoleranz und einfachem Blindmate
Übersicht
Die HD-AFI-Steckverbinder von Amphenol RF sind für robuste Board-to-Board-HF-Verbindungen in Breitband- und Drahtlossystemen konzipiert. Sie verfügen über einen großzügigen axialen/radialen "Spielraum", um Ausrichtungsfehler zu absorbieren, und ein crashsicheres Design mit geschlossenem Eingang, um eine stabile Signalintegrität und eine einfache Montage zu gewährleisten - sogar in Multi-Port-Setups mit hoher Dichte. Diese für bis zu 18 GHz ausgelegten Steckverbinder vereinen Leistung und Zweckmäßigkeit.
Die HD-AFI-Schnittstelle unterstützt einen radialen Versatz von bis zu 1,32 mm und einen axialen Versatz von bis zu 2 mm und gewährleistet so eine zuverlässige Verbindung über eine Vielzahl von Montagevarianten. Ob in der Unterhaltungselektronik, in medizinischen Geräten oder in Rundfunkmodulen, HD-AFI-Steckverbinder bieten modularen Komfort ohne Kompromisse bei der Hochgeschwindigkeits-HF-Leistung.
Merkmale und Vorteile
- Die hochflexible Blind-Mate-Schnittstelle gleicht axiale (±2 mm) und radiale (±1,32 mm) Toleranzen für eine flexible Montage aus
- Geschlossenes, crashsicheres Design schützt empfindliche Kontakte während des Steckvorgangs
- Erweiterte Frequenzleistung: bis zu 18 GHz für bandbreitenintensive Anwendungen
- Stabile RF-Leistung über den gesamten Float-Bereich mit niedrigem VSWR und Einfügungsdämpfung
- Vielseitige Board-to-Board-Konfigurationen: parallel, koplanar, rechtwinklig, anpassbare Stapelhöhen
Wichtige technische Details
- Impedanz: 75 Ω nominal, passend zu typischen Breitbandsystemen
- Frequenzbereich: Standard DC-3 GHz; erweiterte Designs unterstützen bis zu 12 GHz und einige bis 18 GHz
- Nennspannung: 170 VRMS kontinuierlich; ≥500 VRMS dielektrisch widerstandsfähig
- Kopplungs-Mechanismus: Push-on-Blind-Mate-Design mit sicheren Einrastkräften (~6 N einrasten, ~1 N ausrasten)
- Umgebungsbedingungen & Mechanik: Vibrations-, Schock-, Temperaturwechsel- und Feuchtigkeitstests gemäß EIA-Standards; ≥200 Steckzyklen
Anwendungen
- HD/SD-Videomodule und Rundfunkgeräte
- Kabelmodems und Set-Top-Boxen in der Breitbandinfrastruktur
- Medizinische Diagnosesysteme (z. B. Ultraschall, Endoskopie)
- Maschinelles Sehen und industrielle Inspektionssysteme
- Automobil-Infotainment und Kamera-Verbindungen
Stöbern Sie in unserem Angebot an HD-AFI-Steckerkonfigurationen - einschließlich Bullet-Adaptern, Leiterplattensteckern und Buchsen - mit einer breiten Palette an Blind-Mate-Anordnungen von Board zu Board. Für kundenspezifische Leiterplattenabstände, Kabel-zu-Leiterplatte-Optionen oder robuste Verpackungen wenden Sie sich bitte an unser technisches Team, um Ihre maßgeschneiderte Lösung zu entwickeln.
Specifications
HD-AFI Connectors
Electrical
| Impedance | 75 Ohm |
| Frequency Range | DC - 3 GHz (DC - 12 GHz on Extended Range Designs) |
| Voltage Rating | 170 Volts RMS Continuous |
| Dielectric Withstanding Voltage | 500 Volts RMS Min |
| VSWR (Return Loss) | |
|
DC - 1 GHz
|
1.065 (-30 dB) Max |
| RF Leakage | -70 dB Max |
| Insertion Loss | .03 √(f(GHz)) dB Max |
| Power Handling | 10 W @ 2 GHz @ 25ºC |
Environmental
| Temperature Range | −55°C to +155°C |
| Thermal Shock | EIA-364-32, Method A, Condition II, 25 Cycles |
| Corrosion | EIA-364-65, Condition IIA, 336 hours |
| Vibration | EIA-364-28, Condition V, Letter C, for 120 Minutes in each of 3 directions |
| Mechanical Shock | EIA-364-27, Condition A, 3 shocks in each direction (18 total) |
| Moisture Resistance | EIA-364-31, Method III, Condition B |
Mechanical
| Mating Cycles | 200 Min |
| Coupling Mechanism | Push-On |
| Interface Specification | Amphenol RF Proprietary |
| Engagement Force | 6 N Max |
| Disengagement Force | 1 N Max |
| Mechanical Misalignment | |
|
Axial
|
2 mm |
|
Radial
|
0.8 mm |
|
Min Board to Board Distance
|
12 mm |
Note: These characteristics are typical and may not apply to all connectors.
Connector configurations may affect performance.
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