SMP-Steckverbinder
Hochfrequenz-, Board-to-Board-Blind-Mate-Lösungen in kompakter Form
Übersicht
Die SMP-Steckverbinder von Amphenol RF liefern zuverlässige HF-Leistung in engen Board-to-Board-Blind-Mate-Umgebungen. Ihr kompaktes Aufsteckdesign ermöglicht eine schnelle, werkzeuglose Montage unter Beibehaltung der Hochfrequenzintegrität - und das alles bei einer für dichte PCB-Layouts optimierten Grundfläche.
Die SMP-Steckverbinder wurden für robuste Anwendungen entwickelt und unterstützen einen Breitbandbetrieb bis zu 40 GHz mit präziser Impedanzkontrolle. Sie eignen sich ideal für modulare Systeme und vereinfachen das Design von Verbindungen, ohne die HF-Leistung oder mechanische Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
Merkmale und Vorteile
- Breitbandige Leistung bis zu 40 GHz
- Kompaktes Blind-Mate-Aufsteckdesign für schnelle Montage
- Hohe mechanische Beständigkeit mit ausgezeichneter Haltekraft
- Konsistentes 50 Ω-Kontaktsystem zur Gewährleistung der Signalintegrität
- Modulare Kompatibilität für Multi-Board-Systemlayouts
Wichtige technische Details
- Impedanz: 50 Ω gesteuert
- RF-Frequenz: Bis zu 40 GHz (abhängig vom Kabel/PCB-Layout)
- Blindmate-Kopplung: Push-on-Schnittstelle, keine Werkzeuge erforderlich
- Mechanische Festigkeit: Hohe Halte- und Kontaktkraft
- Oberflächenbeschaffenheit: Vergoldet für verbesserte Leitfähigkeit
Anwendungen
- Drahtlose Board-to-Board-Kommunikationsmodule
- Hochgeschwindigkeits-Test- und Messgeräte
- RF-Subsysteme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
- Modulare Messgeräte-Arrays
- Robuste Telekommunikationshardware
Entdecken Sie unseren Katalog der SMP-Standardsteckverbinder. Wenden Sie sich an unser Expertenteam, wenn Sie kundenspezifische Mittellinienversätze, Beschichtungsoptionen oder spezielle Konfigurationen benötigen - wir helfen Ihnen gerne, eine Lösung für Ihre Anforderungen zu finden.
Specifications
SMP Connectors
Electrical
| Impedance | 50 Ohm |
| Frequency Range | DC - 26.5 GHz (DC - 40 GHz on Extended Range Designs) |
| Voltage Rating | 335 Volts RMS Max Continuous |
| Dielectric Withstanding Voltage | 500 VRMS Min |
| VSWR (Return Loss) |
|
|
DC - 18 GHz
|
1.2 (-21 dB) Max |
|
18 - 26.5 GHz
|
1.3 (-18 dB) Max |
|
26.5 - 40 GHz
|
1.7 (-12 dB) Max |
| Insulation Resistance | 5000 MΩ Min |
| Center Contact Resistance | 6 mΩ Max |
| Outer Contact Resistance | 2 mΩ Max |
| RF Leakage | -85 dB Max (DC - 4 GHz) |
| Insertion Loss | .1 √(f(GHz)) dB Max |
| Power Handling | 32 W @ 1 GHz @ 25ºC |
Environmental
| Temperature Range | −65°C to +165°C |
| Thermal Shock | MIL-STD-202, Method 107, Condition C |
| Corrosion | MIL-STD-202 Method 101 (Test Condition B) - 5% Salt Solution |
| Vibration | MIL-STD-202, Method 204, Condition B |
| Mechanical Shock | MIL-STD-202, Method 213, Condition B |
| Moisture Resistance | MIL-STD-202, Method 106, Condition D |
Mechanical
| Mating Cycles | 100 Min |
| Coupling Mechanism | Push-On |
| Interface Specification | MIL-STD-348 |
| Engagement Force | ≤ 15.0 lbs (40 N) |
| Disengagement Force | ≤ 0.5 lbs (2N) |
| Mechanical Misalignment |
|
|
Axial
|
0.25 mm |
|
Radial
|
0.51 mm |
|
Min Board to Board Distance
|
9.1 mm |
Note: These characteristics are typical and may not apply to all connectors.
Connector configurations may affect performance.
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