SMPM-Steckverbinder
Mikro-Miniatur-Blindmate-RF-Steckverbinder für Ultrahochfrequenz-Board-to-Board- und Kabelanwendungen
Übersicht
Die SMPM-Steckverbinder von Amphenol RF sind speziell für platzbeschränkte Hochfrequenzumgebungen entwickelt worden. Mit einem kompakten und dennoch robusten Design, das eine Leistung von DC-65 GHz unterstützt, passen diese Steckverbinder nahtlos in miniaturisierte Module, Testaufbauten und Blind-Mate-Szenarien wie Board-to-Board- und Cable-to-Board-Systeme.
Die SMPM-Steckverbinder sind sowohl als Push-on-Steckverbinder mit glatter Bohrung als auch als Snap-on-Steckverbinder mit voller Einrastung erhältlich und gewährleisten eine zuverlässige Verbindung, selbst bei leichter Fehlausrichtung. Wählen Sie zwischen geraden oder rechtwinkligen Kabelsteckern und einer Reihe von Leiterplattenbuchsen - für die Oberflächenmontage, Durchsteckmontage oder Randmontage - für eine vielseitige Systemintegration.
Merkmale und Vorteile
- Ultrahoher Frequenzbereich: Unterstützt DC-65 GHz für hochmoderne RF- und Mikrowellensysteme
- Kompakte Mikro-Miniatur-Bauform: Ideal für enge Gehäuse und Platinenlayouts mit hoher Packungsdichte
- Blind-Mate-Fähigkeit: Optionale Bullet-Adapter ermöglichen Toleranz für axiale/radiale Fehlausrichtung
- Zwei Einsteckvarianten: Mit glatter Bohrung (schnelles Aufstecken) und mit voller Einrastung (sicheres Einrasten)
- Vielseitige Abschlüsse: Kabel-zu-Platine, Platine-zu-Platine und Kabelbaugruppen mit halbstarrem oder flexiblem Koax
Wichtige technische Details
- Impedanz: 50 Ω
- Frequenzbereich: DC bis 65 GHz (abhängig von Stecker und Kabel/PCB-Leiterbahn)
- Dielektrische Spannungsfestigkeit: ≥ 325 Vrms
- PCB-Abstand: bis zu ~8,65 mm (mit Bullet-Adapter)
- Ausgleich von Fluchtungsfehlern: ~0,51 mm radial, ~0,25 mm axiales Spiel
Anwendungen
- Board-to-Board-RF-Verbindungen mit hoher Packungsdichte
- Mikrowellen-Testinstrumente
- Antennen-Frontend-Module
- Handfunkgeräte, UAVs und tragbare Systeme
- Quantencomputer und medizinische Diagnosegeräte
Entdecken Sie unser Angebot an SMPM-Standardsteckverbindern für leistungsstarke, platzsparende RF-Lösungen. Wenn Ihr Design kundenspezifische Abstände, Ausrichtungen oder Steckkräfte erfordert, ist unser Ingenieurteam bereit, Ihnen bei der Entwicklung einer maßgeschneiderten SMPM-Verbindungslösung zu helfen.
Specifications
SMPM Connectors
Electrical
| Impedance | 50 Ohm |
| Frequency Range | DC - 26.5 GHz (DC - 65 GHz on Extended Range Designs) |
| Dielectric Withstanding Voltage | 325 VRMS Min |
| VSWR (Return Loss) |
|
|
DC - 10 GHz
|
1.15 (-23 dB) Max |
|
10 - 26.5 GHz
|
1.25 (-19 dB) Max |
|
26.5 - 50 GHz
|
1.35 (-16 dB) Max |
| Insulation Resistance | 5000 MΩ Min |
| Center Contact Resistance | 6 mΩ Max |
| Outer Contact Resistance | 2 mΩ Max |
| RF Leakage | -85 dB Max (DC - 4 GHz) |
| Insertion Loss | .1 √(f(GHz)) dB Max |
| Power Handling | 16 W @ 1 GHz @ 25ºC |
Environmental
| Temperature Range | −65°C to +165°C |
| Thermal Shock | MIL-STD-202, Method 107, Condition B |
| Corrosion | MIL-STD-202 Method 101 (Test Condition B) - 5% Salt Solution |
| Vibration | MIL-STD-202, Method 204, Condition B |
| Mechanical Shock | MIL-STD-202, Method 213, Condition A |
| Moisture Resistance | MIL-STD-202, Method 106 |
Mechanical
| Mating Cycles | 100 Min (Full Detent), 500 Min (Smooth Bore) |
| Coupling Mechanism | Push-On |
| Interface Specification | MIL-STD-348 |
| Engagement Force | ≤ 15N |
| Disengagement Force | ≤ 2N |
| Mechanical Misalignment |
|
|
Axial
|
0.25 mm |
|
Radial
|
3° |
|
Min Board to Board Distance
|
6.6 mm |
Note: These characteristics are typical and may not apply to all connectors.
Connector configurations may affect performance.
Interface Dimensions
Plug (Bullet)
Jack (Smooth Bore)
Jack (Full Detent)
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