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Neue 2,2-5-Steckverbinder geben der 5G-Mobilfunktechnologie Auftrieb

19.02.2021
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Amphenol RF freut sich, die Erweiterung unserer 2.2-5 Produktserie vorstellen zu können. Diese Erweiterung umfasst neue Stecker- und Buchsenkabelkonfigurationen, die für 0,141" konforme, RG-402, Times Tflex 402 und Belden 1673A Semi-Rigid-Kabel entwickelt wurden. Die Schnittstelle 2.2-5 ist eine kompakte Version der Steckverbinderserie 4.3-10 mit einer um 53 % kleineren Grundfläche. Diese Steckverbinder sind leicht und robust, wodurch sie sich sowohl für den Innen- als auch für den Außenbereich eignen.

Die Steckverbinder der Serie 2.2-5 erfüllen die Anforderungen von Anwendungen, die ein geringes PIM erfordern, um Störungen der Netzwerkqualität bei der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zu vermeiden. Diese Steckverbinder bieten Flexibilität bei der Installation und sind im gesteckten Zustand nach IP68 zertifiziert. Dadurch können sie über einen längeren Zeitraum den Elementen ausgesetzt werden, ohne dass die Leistung beeinträchtigt wird.

2.2-5-Steckverbinder sind präzisionsgefertigt und bestehen aus einem Messinggehäuse und einem Kontakt aus Berylliumkupfer. Sie eignen sich ideal für drahtlose Anwendungen wie kleine Zellen, mobile Netzwerke, verteilte Antennensysteme (DAS), Basisstationen mit geringer Leistung und gebäudeinterne Architekturen und sind für die 5G-Kommunikationstechnologie von entscheidender Bedeutung.

Erfahren Sie mehr: Datenblatt zur Produktserie 2.2-5

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Neue 2,2-5-Steckverbinder geben der 5G-Mobilfunktechnologie Auftrieb
Amphenol RF freut sich, die Erweiterung unserer 2.2-5 Produktserie vorstellen zu können. Diese Erweiterung umfasst neue Stecker- und Buchsenkabelkonfigurationen, die für 0,141" konforme, RG-402, Times Tflex 402 und Belden 1673A semi-rigid Kabel entwickelt wurden.
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The Broadband Solutions Overview presents a comprehensive look at the evolution of broadband technology, highlighting how advanced RF connectivity solutions are driving the future of high-speed internet access. From legacy DSL and coaxial systems to cutting-edge fiber optics, fixed wireless access (FWA), and satellite broadband, this document outlines the challenges and breakthroughs shaping modern digital infrastructure. It emphasizes Amphenol RF’s pivotal role in delivering robust, high-frequency, and custom RF components essential for seamless connectivity across diverse broadband platforms. Designed for engineers, integrators, and decision-makers, this overview is a definitive guide to the technologies and RF innovations enabling the next generation of global broadband connectivity.
Broadband Solutions Overview
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The Amphenol RF 2.2-5 Product Data Sheet highlights the 2.2-5 connector series, designed for high-performance RF applications requiring compact size, low PIM, and superior electrical performance. This connector series is engineered to support high-frequency, low-loss signal transmission, making it ideal for 5G networks, small cells, and distributed antenna systems (DAS). With a rugged, weatherproof design, these connectors ensure reliable performance in harsh environments while maintaining ease of installation through various coupling mechanisms, including threaded, push-pull, and hand-screw options.
2.2-5 Connector Series
The Amphenol RF 2.2-5 Product Data Sheet highlights the 2.2-5 connector series, designed for high-performance RF applications requiring compact size, low PIM, and superior electrical performance. This connector series is engineered to support high-frequency, low-loss signal transmission, making it ideal for 5G networks, small cells, and distributed antenna systems (DAS). With a rugged, weatherproof design, these connectors ensure reliable performance in harsh environments while maintaining ease of installation through various coupling mechanisms, including threaded, push-pull, and hand-screw options.
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The 4.3-10 Connector Cut Sheet provides a detailed overview of the 4.3-10 RF connector series, designed for superior performance in high-frequency applications. This document outlines the key features of the 4.3-10 connectors, including their low PIM (Passive Intermodulation) performance, compact design, and high durability, making them ideal for telecommunications, wireless infrastructure, and RF signal transmission. The connectors are engineered for easy installation, offering a user-friendly interface with threaded, push-pull, and hand-screw coupling mechanisms to ensure secure connections.
4.3-10 Connector Series
The 4.3-10 Connector Cut Sheet provides a detailed overview of the 4.3-10 RF connector series, designed for superior performance in high-frequency applications. This document outlines the key features of the 4.3-10 connectors, including their low PIM (Passive Intermodulation) performance, compact design, and high durability, making them ideal for telecommunications, wireless infrastructure, and RF signal transmission. The connectors are engineered for easy installation, offering a user-friendly interface with threaded, push-pull, and hand-screw coupling mechanisms to ensure secure connections.
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Amphenol RF introduces a comprehensive line of 4.3/10 low PIM adapters, expanding their low PIM adapter product family. These adapters are designed for space-restricted, high-density, and weight-sensitive applications, offering superior PIM performance and reduced mating torque compared to 7/16 DIN connectors, with in-series and between-series configurations available.
4.3-10 Adapters
Amphenol RF introduces a comprehensive line of 4.3/10 low PIM adapters, expanding their low PIM adapter product family. These adapters are designed for space-restricted, high-density, and weight-sensitive applications, offering superior PIM performance and reduced mating torque compared to 7/16 DIN connectors, with in-series and between-series configurations available.
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The document "Passive Intermodulation Distortion in Connectors, Cable and Cable Assemblies" by David Weinstein of Amphenol Corporation discusses the causes, impacts, and measurement of Passive Intermodulation Distortion (PIM) in RF components. It explains how PIM is generated by non-linear mixing in passive devices like connectors and cables, causing unwanted signals that can interfere with communication systems. The paper outlines design guidelines to minimize PIM, including contact design, material choices and cleanliness, and describes testing methods to ensure low PIM performance​​.
White Paper: Passive Intermodulation Distortion
The document "Passive Intermodulation Distortion in Connectors, Cable and Cable Assemblies" by David Weinstein of Amphenol Corporation discusses the causes, impacts, and measurement of Passive Intermodulation Distortion (PIM) in RF components. It explains how PIM is generated by non-linear mixing in passive devices like connectors and cables, causing unwanted signals that can interfere with communication systems. The paper outlines design guidelines to minimize PIM, including contact design, material choices and cleanliness, and describes testing methods to ensure low PIM performance​​.
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The Amphenol RF 5G Wireless Solutions document presents Amphenol’s advanced RF interconnect solutions tailored for next-generation 5G networks. It highlights a comprehensive portfolio of high-performance connectors, adapters, and cable assemblies designed to support the high-frequency, low-latency, and high-data-rate demands of 5G infrastructure. The document emphasizes low PIM performance, robust durability, and compact designs, ensuring reliable connectivity in macro cell sites, small cells, distributed antenna systems (DAS), and massive MIMO applications.
5G Wireless Solutions
The Amphenol RF 5G Wireless Solutions document presents Amphenol’s advanced RF interconnect solutions tailored for next-generation 5G networks. It highlights a comprehensive portfolio of high-performance connectors, adapters, and cable assemblies designed to support the high-frequency, low-latency, and high-data-rate demands of 5G infrastructure. The document emphasizes low PIM performance, robust durability, and compact designs, ensuring reliable connectivity in macro cell sites, small cells, distributed antenna systems (DAS), and massive MIMO applications.
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Amphenol RF's Nex10 Adapter Series features ruggedized, compact 50 ohm adapters offering reliable low PIM performance up to 6 GHz. These lightweight, threaded adapters are ideal for high-density applications such as antennas, small cells, distributed antenna systems (DAS), MIMO, and 5G/LTE, designed to reduce interference and maintain network quality.
Nex10 Adapter Series
Amphenol RF's Nex10 Adapter Series features ruggedized, compact 50 ohm adapters offering reliable low PIM performance up to 6 GHz. These lightweight, threaded adapters are ideal for high-density applications such as antennas, small cells, distributed antenna systems (DAS), MIMO, and 5G/LTE, designed to reduce interference and maintain network quality.
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Amphenol RF's Internal FPC and PCB RF Antennas are designed for IoT, Wi-Fi, and LTE applications, featuring dual-band, multi-band, and wide-band options with secure adhesive mounting for easy installation. These low-profile antennas offer reliable RF performance and are ideal for use in compact devices such as smart speakers, tablets, security cameras, and navigation systems.
FPC and PCB Internal Antennas
Amphenol RF's Internal FPC and PCB RF Antennas are designed for IoT, Wi-Fi, and LTE applications, featuring dual-band, multi-band, and wide-band options with secure adhesive mounting for easy installation. These low-profile antennas offer reliable RF performance and are ideal for use in compact devices such as smart speakers, tablets, security cameras, and navigation systems.
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The Amphenol RF Antenna Solutions Overview provides an in-depth look at a wide range of high-performance antennas designed for wireless applications. It highlights key features, including compact designs, high-frequency capabilities, and compatibility with various RF interconnect solutions for seamless connectivity across industries.
Antenna Solutions for Wireless Applications
The Amphenol RF Antenna Solutions Overview provides an in-depth look at a wide range of high-performance antennas designed for wireless applications. It highlights key features, including compact designs, high-frequency capabilities, and compatibility with various RF interconnect solutions for seamless connectivity across industries.
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