Sichere 50-Ω-Anschlüsse auf Leiterplattenebene mit der kompakten SMB-Buchse für Oberflächenmontage
Amphenol RF freut sich, eine neue Hochleistungs-SMB-Buchse für die Oberflächenmontage in unser breites Portfolio von SMB-Steckverbindern aufzunehmen. Mit einer echten oberflächenmontierbaren Grundfläche ist dieser Steckverbinder mit vier vergoldeten Erdungslaschen ausgestattet, die direkt auf die Platine gelötet werden, um eine hervorragende Koplanarität und eine automatisierte Handhabung beim Aufnehmen und Platzieren zu gewährleisten. Diese 50-Ω-Buchse verfügt über einen Drop-in-Footprint, wodurch sie sich gut für industrielle Steuermodule, Test- und Messgeräte, Avionik und militärische Elektronikgeräte eignet.
Diese SMB-Buchse für die Oberflächenmontage bietet zuverlässige HF-Konnektivität bis zu 4 GHz bei Temperaturen von -65 °C bis +165 °C, so dass sie auch in rauen Umgebungen leistungsstark bleibt. Das Gehäuse, die Kupplungshülse und der Mittelkontakt sind aus vergoldetem Messing gefertigt, das Korrosionsbeständigkeit bietet, während der Isolator aus natürlichem PTFE besteht. Die robuste Konstruktion dieser SMB-Buchse ermöglicht mindestens 500 Steckzyklen und ein VSWR von höchstens 1,20. Dieser Steckverbinder ist ideal für Breitband-Datenerfassungs-, Radar- und Steuerungsnetzwerkanwendungen, bei denen die Signalintegrität für den Systembetrieb entscheidend ist.
Die neue SMB-Buchse für die Oberflächenmontage reiht sich ein in eine wachsende Reihe von RF-Verbindungssystemen, die als Standardlösungen erhältlich sind.
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