HD-EFI-Steckverbinder
Mikro-Miniatur-50-Ω-Board-to-Board-RF-Steckverbinder mit hohem Float und Blind-Mate-Fähigkeit
Übersicht
Die HD-EFI-Steckverbinder von Amphenol RF sind präzisionsgefertigt für kompakte, mehrlagige Leiterplattenverbindungen, die Ausrichttoleranz und Hochfrequenzleistung erfordern. Sie sind mit einem großzügigen axialen und radialen "Spielraum" ausgestattet, unterstützen das blinde Stecken und passen sich den Abstandsvariationen von Leiterplatte zu Leiterplatte an - ideal für modulare drahtlose Systeme und dicht gepackte Elektronik.
Mit einer zuverlässigen HF-Leistung bis zu 6 GHz und einer kompakten Push-on-Kontaktgeometrie gewährleistet HD-EFI eine stabile Signalintegrität über mehrere Steckzyklen hinweg. Diese Serie ist in gängigen Leiterplattenbuchsen- und Kabelsteckerformaten sowie mit Bullet-Adaptern für flexible Leiterplattenaufbauten erhältlich und eignet sich perfekt für Breitband-Router, militärische/luftfahrttechnische Geräte und Telekommunikationsinfrastrukturen.
Merkmale und Vorteile
- Hohe Spieltoleranz: ±0,7 mm axialer und ±0,3 mm radialer Versatz unterstützen fehleranfällige Montagebedingungen.
- Blindsteckbarkeit mit crashsicherem, geschlossenem Design zum Schutz der Kontakte während des Steckvorgangs.
- Kompakt und modular: Die Mikro-Miniatur-Schnittstelle unterstützt mehrere HF-Leitungen auf einer kleinen Leiterplattenfläche.
- 50 Ω-Leistung bis 6 GHz gewährleistet breitbandige Kommunikationsqualität.
- Vielfältige Formate: Leiterplattenbuchsen, Kabelstecker und Bullet-Adapter für Stack-Flexibilität.
Wichtige technische Details
- Impedanz: 50 Ω nominal (Breitbandsysteme)
- Frequenzbereich: DC-6 GHz, mit gleichbleibender Leistung über den gesamten Blind-Mate-Bereich
- Spannungsfestigkeit: 335 VRMS kontinuierlich, bis zu 1 000 VRMS dielektrisch belastbar
- Kopplungsmechanismus: Push-on-Blindmate, stoßfeste Kontakte
- Mechanischer Spielraum: ±0,7 mm axial / ±0,3 mm radial zum Ausgleich von PCB-Abweichungen
Anwendungen
- Modulare Telekommunikations- und Breitband-Router
- Kommunikationsmodule für Militär und Raumfahrt
- PCB-Stapel mit mehreren Netzwerken in Instrumenten und medizinischen Systemen
- Drahtlose Board-to-Board-Baugruppen für Fahrzeuge und Verteidigung
- Kompakte RF-Systeme mit strengen Ausrichtungstoleranzen
Stöbern Sie in unserer HD-EFI-Serie, die oberflächenmontierbare Leiterplattenbuchsen, rechtwinklige Kabelstecker und ein Sortiment von Bullet-Adaptern für präzise Stack-up-Konfigurationen umfasst. Für kundenspezifische Leiterplattenabstände, Kabel-zu-Leiterplatten-Übergänge oder maßgeschneiderte integrierte Lösungen wenden Sie sich bitte an unser Entwicklungsteam, um eine zweckmäßige Schnittstelle zu entwerfen.
Specifications
HD-EFI Connectors
Electrical
| Impedance | 50 Ohm |
| Frequency Range | DC - 6 GHz |
| Voltage Rating | 335 Volts RMS Continuous |
| Dielectric Withstanding Voltage | 1000 Volts RMS Max |
| VSWR (Return Loss) |
|
|
Axial Misalignment ± 0.7 mm
|
|
|
DC - 2 GHz
|
1.14 (-24 dB) Max |
|
2 - 4 GHz
|
1.22 (-20 dB) Max |
|
4 - 6 GHz
|
1.38 (-16 dB) Max |
|
Axial Misalignment ± 0.3 mm
|
|
|
DC - 2 GHz
|
1.08 (-28 dB) Max |
|
2 - 4 GHz
|
1.12 (-25 dB) Max |
|
4 - 6 GHz
|
1.2 (-21 dB) Max |
| Insulation Resistance | 5000 MΩ Min |
| Center Contact Resistance | 5 mΩ Max |
| Outer Contact Resistance | 5 mΩ Max |
| Insertion Loss |
|
|
DC - 3 GHz
|
-0.14 dB Max |
|
3 - 6 GHz
|
-0.27 dB Max |
| 3rd Order Intermodulation | 930 & 955 MHz (2X43 dBm), -163dBc Max (Low PIM Designs) |
| Power Handling | 40 W Max @ 2.6 GHz @ 95ºC |
|
|
120 W Max @ 2.5 GHz @ 95ºC |
Environmental
| Temperature Range | −45°C to +125°C |
| Thermal Shock | MIL-STD-202, Method 107, Condition B |
| Corrosion | MIL-STD-202, Method 101, Condition B - 5% Salt Spray |
| Vibration | MIL-STD-202, Method 204, Condition B |
| Mechanical Shock | MIL-STD-202, Method 213, Condition A - No Discontinuity Permitted |
| Humidity/Temperature Cycling | MIL-STD-202, Method 106, Condition A |
| Temperature Life | 250 Hours at 125° C, No Damage to Parts |
Mechanical
| Mating Cycles | 50 Min (Limited Detent), 200 Min (Smooth Bore) |
| Coupling Mechanism | Push-On |
| Interface Specification | Amphenol RF Proprietary |
| Engagement Force | 12 N Max (Smooth Bore), 25 N Max (Limited Detent) |
| Disengagement Force | 2 - 6 N (Smooth Bore), 9 N Min (Limited Detent) |
| Mechanical Misalignment |
|
|
Axial
|
±0.7 mm |
|
Radial
|
±0.7 mm |
|
Max Float Angle
|
5⁰ Surface Mount Parts, 3.5⁰ Through-hole Mount Parts |
|
Min Board to Board Distance
|
11.46 mm |
Note: These characteristics are typical and may not apply to all connectors.
Connector configurations may affect performance.
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