PCB 发射优化
我们的工程团队可以利用仿真工具和丰富的应用专业知识协助评估和改进发射结构。无论您是为下一代汽车、工业、5G 还是高速数字系统开发解决方案，我们都将与您合作，帮助您实现性能目标。
最大化射频性能始于合理设计的PCB发射结构。安费诺射频深知发射几何结构在高频与高速应用中的关键作用。
为此，我们提供PCB发射结构优化的协作支持，与客户紧密合作，确保我们的连接器能无缝集成到其独特的PCB叠层结构和系统设计中。
HFSS 3D Model
协同工程支持
在使用安费诺射频连接器时，我们的团队可提供：
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审查您的PCB层叠结构与布局方案
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推荐优化的焊盘、防焊盘及过孔几何结构
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借助ANSYS HFSS等全波3D仿真工具支持性能验证
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基于实际应用经验提供技术指导
通过协作流程，可在开发周期早期确保可靠的连接器至电路板过渡，从而减少设计迭代次数并加速产品上市进程。
HFSS 3D元件模型
为进一步支持设计集成，安费诺射频公司为众多板载连接器提供加密的HFSS 3D元件模型。这些文件使工程师能够在包含安费诺射频产品的系统中进行性能仿真，从设计初期就提升对信号完整性的信心。
核心特性:
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安全加密模型在保障知识产权的同时实现精准全波模拟
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轻松集成至系统级HFSS项目（需使用HFSS最新版本）
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支持在专属电路板布局中直接分析连接器性能
HFSS 3D元件文件可于适用产品页面的“产品资源”栏目获取。
携手共创卓越设计
安费诺射频不仅是连接器供应商，更是您的工程合作伙伴。若您在设计中采用我们的连接器并希望确保最佳上市性能，我们的技术团队随时提供支持。从早期概念到仿真验证，我们始终助力您的成功。
欢迎联系应用工程团队探讨设计目标，我们将协助优化PCB产品上市方案。针对复杂工程支持可能产生NRE费用，团队将在开展工作前明确告知。
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